▼ ニュースのポイント
① 「TESRAY G」と「CUTR」の実働デモを出展
② 指先から手のひらサイズまでの検査対象に最適化
③ AIが効率的な切り方を決定して加工
AI技術活用の外観検査自動化ソリューションなどを出展
ロビットが「TESRAY G」と「CUTR」の実働デモを、食品製造総合展「FOOMA JAPAN2023」に出展する。
「TESRAY G」は、従来対応が難しかった色彩が同等の形状不良や異物、虫食いなどにも対応できるAI外観検査自動化ソリューションとなっている。「CUTR」は、AI自動カットソリューションで、AIが効率的な切り方を決定して加工する。
ロビットは各ソリューションを、東京ビッグサイトで6月6日から6月9日(各日10時から17時まで)にかけて開催される「FOOMA JAPAN2023」に出展。実際の動きなどを来場者に紹介する。
AIが効率的な切り方を決定して加工、前後工程にも対応
「TESRAY G」は、ナッツ類や乾物など指先から手のひらサイズまでの検査対象に最適化。異常の分類やその程度による選別基準の設定が可能で、顧客の要望に合わせて歩留まりの最適化を行う。
「CUTR」ではAIが効率的な切り方を決定して加工するため、歩留まりの最適化を実現。カット範囲・位置をそれぞれの加工対象に合わせ、変化させられる特許出願済みのカット機構を採用している。また、加工対象の把持や除去部位の廃棄といったカット加工の前後工程にも対応する。
(画像はプレスリリースより)
ロビット
https://robit.co.jp/ロビットのプレスリリース(PR TIMES)
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000025.000020284.html▼ 会社概要
ロビットはロボットや精密機器、関連ハードウェア、ソフトウェアなどの設計・製造・販売を行っており、現場を知りつくす高度なハードウェアと最先端のソフトウェア、AIやロボティクスなどの力で企業・社会の課題を解決することに取り組んでいる。
社名:株式会社ロビット
代表取締役:新井 雅海
本社所在地:東京都板橋区小豆沢4-26-13